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小间距LED显示屏有哪些封装技术?
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小间距LED显示屏有哪些封装技术?

小间距LED显示屏有哪些封装技术?

分类:
新闻资讯
发布时间:
2019/10/22 11:39
浏览量
【摘要】:
随着led 显示屏显示的发展,封装技术是日益发展。下面弘光显示带您了解四个流行的封装技术。

LED显示屏要实现高清必然意味着LED显示屏的点间距越来越小,缩小LED显示屏的点间距,可以很好的提高其清晰度,其画面显示越细腻;其次对比度也是影响视觉效果的关键因素之一,一般来说对比度越高,图像越清晰醒目,色彩越鲜明艳丽,高对比度对于图像的清晰度、细节表现、灰度层次表现都有很大帮助。对比度对于动态视频显示效果影响要更大一些,由于动态图像中明暗转换比较快,对比度越高,人的眼睛越容易分辨出这样的转换过程。随着led 显示屏显示的发展,封装技术是日益发展。下面弘光显示带您了解四个流行的封装技术。

1、表贴(SMD)

表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀,而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。

“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点,解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高对比度,高集成,易维护,低成本等特点,它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前,“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑,采用的是正装的芯片,随着封装厂商对芯片做出更多的要求,将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封装技术

COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件,封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏,因为点间距不断缩小,面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题,COB更易于实现小间距。